封测行业投资分析研究报告PPT

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延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP(系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11个，总投240亿美元。
在进入后摩尔时代，半导体制造龙头企业也已开始从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向系统级封装技术的创新，先进封装技术开始扮演愈加重要的角色。先进的半导体封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP(系统级封装)兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。